Datasheet下载- 型号： 0746492509
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0746492509由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0746492509价格参考。Molex0746492509封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0746492509参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0746492509 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0746492509 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized）。该型号属于 Molex 的 Impel™ 系列，采用高速差分对设计，支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4、SAS-3、10G/25G Ethernet 等协议），具备优异的信号完整性与阻抗匹配特性。 其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：如核心路由器、交换机、基站基带单元（BBU）中的可插拔模块化背板互连； - 数据中心服务器架构：用于刀片服务器、机架式服务器中主板（AMC/mRC）与背板之间的高可靠性垂直/正交连接； - 工业与军工级计算平台：满足严苛振动、温度及EMI要求的加固型背板系统； - 高性能计算（HPC）与AI加速平台：支撑GPU/FPGA模块与系统背板间的低延迟、高吞吐互连。 该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持盲插（Blind-Mate）和热插拔设计，并通过IEC 61076-4-101等标准认证，适用于需长期稳定运行、高插拔寿命（≥500次）及强电磁兼容性的关键任务场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | VHDM 8 ROW HSD OPEN BP ASSY |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0746492509 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | VHDM-HSD™ 74649 |
| 其它名称 | 0746-49-2509 |
| 其它有关文件 | |
| 列数 | 25 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 相关产品 | /product-detail/zh/0622020206/0622020206-ND/3599155 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 50µin （1.27µm） |
| 连接器样式 | VHDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 150 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 120V |
| 额定电流 | 2A |
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