Datasheet下载- 型号： 0743003145
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743003145由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743003145价格参考。Molex0743003145封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743003145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743003145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0743003145 是一款专用于高可靠性背板互连系统的专用背板连接器，属于Molex Ultra-Flex™系列（或类似高性能背板平台），适用于严苛的电信与数据中心基础设施场景。其典型应用场景包括： - 高端通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、核心网路由器/交换机的背板互连，支持高速信号（可达25+ Gbps/lane）及多通道并行传输； - 企业级服务器与AI加速平台：用于CPU、GPU、FPGA模块与背板之间的高密度、高带宽连接，满足PCIe Gen4/Gen5、以太网（100G/400G）等协议要求； - 工业自动化与测试系统：在模块化机箱（如ATCA、MicroTCA或定制背板架构）中实现可热插拔、高信号完整性及长期稳定运行； - 航空航天与国防电子：凭借其加固结构、抗振动设计及符合RoHS/UL认证，适用于机载任务计算机、雷达信号处理背板等高可靠性环境。 该连接器采用差分对优化布局、屏蔽式端子设计及精确阻抗控制（通常为100Ω±10%），有效抑制串扰与EMI，支持高达100+信号对的高密度配置，并具备优异的插拔寿命（≥500次）与耐温性能（-40℃~+105℃）。其“专用”属性体现在针对特定背板架构（如正交插接、直角/垂直安装）和协议时序要求进行定制化电气与机械适配，非通用型连接器，需配合Molex指定的PCB叠层与压接工艺使用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-3145_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF3.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743003145 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-3145 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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