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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0743003143由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743003143价格参考。Molex0743003143封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0743003143参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0743003143 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0743003143 是一款专用于高密度、高可靠性背板系统的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized)。该型号属于 Molex 的 Impel™ 系列,采用高速差分对设计,支持高达 28 Gbps 的数据传输速率(符合 PCIe Gen4、SAS-3、10G/25G Ethernet 等标准),具备优异的信号完整性与阻抗匹配性能。 其典型应用场景包括: - 电信与网络设备中的高端机框式系统(如核心路由器、5G基站基带单元BBU、光传输平台); - 数据中心服务器与存储系统的可扩展背板架构(如ATCA、MicroTCA、定制化COTS背板); - 工业自动化与航空航天领域的加固型高可用计算平台,要求长期稳定运行及抗振动/宽温(-40°C 至 +105°C)能力; - 需要热插拔、高引脚数(本型号为双排、143位)、高电流承载(每信号对≥1A)及EMI屏蔽性能的关键任务系统。 该连接器采用压接式(Press-Fit)或焊接式安装,兼容高层数PCB(如12+层),并支持盲配对(Blind-Mate)结构,便于模块化子卡(AMC、FMC、VPX等)快速部署与维护。整体设计满足IPC-6012 Class 2/3、UL 94 V-0阻燃及RoHS/REACH环保要求。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-3143_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF3.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743003143 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM®(高密度)74300 |
| 其它名称 | 074300-3143 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 配接导轨模槽,可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |