Datasheet下载- 型号： 0743002157
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743002157由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743002157价格参考。Molex0743002157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743002157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743002157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0743002157 是一款专为高可靠性背板系统设计的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized），属于Molex Ultra-Flex® 或类似高性能背板互连系列（具体归属需参考最新规格书，但该料号典型对应高密度、差分信号优化的正交或夹层式背板连接器）。 其主要应用场景包括： - 电信与网络设备：如核心路由器、交换机及5G基站中的高带宽背板互连，支持高速串行协议（如PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、10G/25G以太网）。 - 企业级服务器与存储系统：用于主板（CMM/AMC模块）与背板之间的稳固插拔连接，满足热插拔、高插拔寿命（≥500次）及EMI屏蔽要求。 - 工业自动化与高端测试仪器：在需长期稳定运行、抗振动、宽温（-40°C ~ +85°C）的加固型背板架构中，提供可靠的电源与信号传输。 该连接器采用针脚/插座分离式结构，支持盲配对（Blind-Mate）、精确导向和高保持力，适配多层PCB堆叠；具备优异的阻抗控制（通常100Ω差分）、低串扰及信号完整性保障，适用于16–28 Gbps速率等级。 注：实际应用需严格遵循Molex官方《0743002157 datasheet》的机械公差、PCB叠层建议及压接/焊接工艺要求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-2157_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF3.5 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743002157 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-2157 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | - |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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