Datasheet下载- 型号： 0743001123
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743001123由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743001123价格参考。Molex0743001123封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743001123参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743001123 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0743001123 是一款高性能背板连接器（专用型），主要用于高密度、高速数据传输的电信与数据中心基础设施中。其典型应用场景包括：通信基站（如5G宏站与小型基站的基带处理单元BBU与射频单元RRU之间的背板互连）、核心/汇聚层网络设备（如高端路由器、交换机的多板卡架构背板系统）、企业级服务器机框（支持多计算/存储刀片通过背板统一供电与PCIe/SAS/SATA高速信号互联），以及工业自动化控制柜中的模块化主控背板。该连接器采用差分对优化设计，支持高达25 Gbps NRZ（或更高）的信号速率，具备优异的阻抗匹配、串扰抑制及EMI屏蔽性能；其12×3（共36位）双排针结构、高插拔寿命（≥1000次）及宽温工作范围（-40°C ~ +105°C），适配严苛环境下的长期可靠运行。此外，它常用于符合IEC 61076-4-112（即ARINC 600兼容）或定制化背板标准的系统，强调机械稳定性与热插拔兼容性。需注意：该型号为专用背板连接器，不适用于通用线缆对接或低速I/O场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-1123_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD GDE OPT ST2.0 |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743001123 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-1123 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 120 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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