Datasheet下载- 型号： 0743000133
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0743000133由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0743000133价格参考。Molex0743000133封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0743000133参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0743000133 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号为0743000133的背板连接器属于专用型连接器，广泛应用于高密度、高性能的电信和数据通信设备中。该连接器常用于电信交换设备、服务器背板、路由器、存储系统以及工业级网络设备等需要稳定信号传输的场景。其设计支持高速差分信号传输，具备优良的电气性能和机械可靠性，适用于多层背板与子卡之间的互连。由于具备良好的抗干扰能力和稳定的接触性能，该型号特别适合在高温、高振动等严苛工业环境中使用。此外，它符合RoHS环保标准，适用于对环保要求较高的电子设备制造领域。总体而言，0743000133主要用于需要高可靠性和高速信号传输的高端通信与计算平台中。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/74300-0133_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD GDE OPT ST2.5 |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0743000133 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）74300 |
| 其它名称 | 074300-0133 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 225 |
| 特性 | 配接导轨模槽，可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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