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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0739447217由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739447217价格参考。Molex0739447217封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0739447217参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0739447217 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0739447217 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高速、高可靠性的通信与计算设备中。其典型应用场景包括:电信核心网及边缘路由器、5G基站基带单元(BBU)和分布式单元(DU)、企业级/云数据中心的交换机与服务器背板系统、工业自动化控制器背板,以及航空航天与国防领域的加固型计算平台。该连接器支持高达25 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)信号传输速率,具备优异的信号完整性、低串扰与EMI抑制能力;采用坚固的金属屏蔽外壳与精准对准结构,确保多次插拔后的机械稳定性与接触可靠性;支持正交直连(Orthogonal)或夹层(Mezzanine)架构,适用于多层PCB堆叠设计。其0.8 mm超细间距、高引脚数(如120–240位)及盲插导向设计,特别适合空间受限、需热插拔与长期免维护运行的关键任务系统。广泛应用于需要高吞吐、低延迟及高可用性的高端互连场景。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-7217_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP POL/GDE OPT ST 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739447217 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73944 |
| 其它名称 | 073944-7217 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |