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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0739447009由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739447009价格参考。Molex0739447009封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0739447009参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0739447009 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0739447009(品牌为“-”,即无明确标注品牌,通常为代工或通用规格产品)属于“背板连接器 - 专用”类别,主要用于高可靠性、高密度的背板互连系统。其典型应用场景包括:通信设备(如5G基站主控框、核心路由器/交换机的背板架构),工业自动化控制系统(PLC背板底座、模块化I/O背板),以及高端服务器与存储设备中的多板卡垂直互联(如刀片服务器中主板与背板之间的高速信号与电源传输)。该连接器具备多排针脚、高插拔次数(通常≥500次)、良好EMI屏蔽及阻抗控制特性,适配PCIe、SAS、SRIO等高速串行协议,支持差分对布局,适用于需要长期稳定运行、热插拔兼容及高信号完整性的严苛环境。注意:因型号前缀“0739447009”与Molex常用编码风格高度相似,实际可能为Molex(莫仕)生产的专用背板连接器(如对应73944系列),常用于电信级机框式设备的背板母板与插卡之间连接。具体应用需结合其电气参数(如额定电流、接触电阻、耐压值)及机械规格(行距、位数、锁扣方式)确认匹配性。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-7009_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP GP POLZ PN AE ST 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739447009 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73944 |
| 其它名称 | 073944-7009 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |