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产品简介:
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Molex 0739441003 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高速、高可靠性的通信与计算设备中。其典型应用场景包括:电信核心网及接入设备(如5G基站基带单元BBU、光传输设备OTN)、企业级/云数据中心的高端服务器与交换机(如机架式路由器、CLOS架构交换背板)、工业自动化控制器背板系统,以及航空航天和军工领域的加固型计算平台。该连接器采用差分信号对设计,支持高达25 Gbps NRZ(或56 Gbps PAM4)的数据速率,具备优异的信号完整性、低串扰和EMI抑制能力;插拔寿命达1000次,工作温度范围-40°C~+85°C,并通过IEC 61076-4-101等标准认证。其100Ω阻抗匹配、直角/垂直安装选项及模块化堆叠结构,特别适用于需多层PCB互连、热插拔支持和长期稳定运行的严苛背板架构。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73944-1003_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 144CKT HDM BKPLN PLR/GUID |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739441003 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73944 |
| 其它名称 | 073944-1003 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |