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产品简介:
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Molex 0739421200 是一款高性能背板连接器,专为严苛的通信与计算基础设施设计。其典型应用场景包括:电信核心网与边缘路由器、5G基站基带单元(BBU)及分布式单元(DU)、企业级高密度交换机与机架式服务器背板互连系统。该连接器采用差分对屏蔽结构与优化阻抗控制(支持25+ Gbps NRZ / 50 Gbps PAM4信号),满足高速串行协议(如PCIe Gen4/Gen5、SAS-3、10/25/50GbE)的背板传输需求。其120位双排直角插头设计,配合高可靠性镀金触点与增强型锁扣机构,适用于需频繁插拔、高振动或长期运行的工业级设备。常见于模块化刀片服务器(如ATCA、MicroTCA架构)、网络处理卡(NPC)与FPGA加速卡的载板连接,确保信号完整性与系统可维护性。此外,该型号符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准,适用于数据中心、航空航天地面设备及高端测试仪器等对可靠性与电磁兼容性要求极高的场景。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73942-1200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP OPEN END OPT. 30AU 144CKT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739421200 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73942 |
| 其它名称 | 073942-1200 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 88 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 0.100A |