Datasheet下载- 型号： 0738090214
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0738090214由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0738090214价格参考。Molex0738090214封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0738090214参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0738090214 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0738090214 是一款专用于背板连接系统的高可靠性外壳（Housing），属于背板连接器组件，不单独使用，需与对应端子、插针及背板连接器模块（如Molex Impel™系列）配合组装。其典型应用场景包括： - 通信基础设施：5G基站、核心路由器和交换机中的背板互连系统，支持高速信号（如10Gbps+）稳定传输，外壳提供精准对准、防误插及EMI屏蔽支撑； - 企业级服务器与存储设备：在多槽位刀片服务器、机架式存储阵列中，作为背板连接器的结构载体，确保主板（AMC、uTCA等标准卡）与背板间高密度、高插拔寿命（≥500次）的可靠对接； - 工业自动化与嵌入式系统：适用于需长期运行、抗振动冲击的工控背板架构（如PICMG标准兼容系统），外壳的UL94 V-0阻燃材料与宽温域（-40°C ~ +105°C）设计保障恶劣环境稳定性； - 测试测量设备：在模块化仪器（如PXIe背板系统）中，提供高精度定位与机械锁紧功能，确保信号完整性与维护便捷性。 该外壳不带导电触点，核心价值在于机械定位、端子保持、防呆导向及系统级互操作性，常用于符合IEC 61076-4-112或PICMG 3.x规范的高要求背板应用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73809-0214_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM MIDPLANE HSG GP POLZ PN AG |
| 产品分类 | 背板连接器 - 外壳 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0738090214 |
| rohs | 不适用 / 不适用 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73809 |
| 其它名称 | 073809-0214 |
| 包装 | 管件 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | - |
| 排数 | 6 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | 导向引脚 |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | - |
| 连接器类型 | 用于公引脚的护罩 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
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