Datasheet下载- 型号： 0738090208
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0738090208由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0738090208价格参考。Molex0738090208封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0738090208参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0738090208 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0738090208 是一款专为高密度、高可靠性背板系统设计的背板连接器外壳（Housing），属于Molex Ultra-Flex®系列（或兼容该系列的增强型背板互连系统）。其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：如核心路由器、交换机、基站基带单元（BBU）及5G无线接入网（RAN）设备，用于承载高速背板总线（如PCIe Gen4/Gen5、SRIO、10G/25G以太网），确保多板卡间稳定信号传输； - 服务器与数据中心架构：应用于模块化刀片服务器、COTS（商用现成）机箱及AI加速器机架，支持热插拔与高插拔寿命，满足高可用性要求； - 工业自动化与测试系统：在高振动、宽温（-40°C ~ +105°C）环境下，为可扩展I/O子系统或模块化控制器提供坚固、精准对准的机械支撑与EMI屏蔽基础； - 航空航天与国防电子：适用于加固型VPX、OpenVPX或cPCI-S.0标准背板系统，满足MIL-STD-810G抗冲击/振动及高可靠性认证需求。 该外壳本身不带端子，需配合对应信号/电源端子（如0738090108等）及PCB压接工艺使用，主要功能是提供精确导向、防误插极性定位、屏蔽完整性（含金属屏蔽罩安装位）及多板卡堆叠时的结构刚性。其设计支持高达16A/触点的大电流及28 Gbps PAM4信号完整性，适用于严苛的下一代高速背板互连场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73809-0208_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM MIDPLANE HSG GP POLZ PN AD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 外壳 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0738090208 |
| rohs | 不适用 / 不适用 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73809 |
| 其它名称 | 073809-0208 |
| 包装 | 管件 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | - |
| 排数 | 6 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | 导向引脚 |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | - |
| 连接器类型 | 用于公引脚的护罩 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
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