Datasheet下载- 型号： 0737827300
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737827300由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737827300价格参考。Molex0737827300封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737827300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737827300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0737827300 是一款专用于背板系统的高密度、高可靠性专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized）。该产品属于 Molex Ultra-Flex™ 或类似高性能背板互连系列（具体归属需参考官方文档），采用正交或夹层式结构，支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。 典型应用场景包括： - 电信与网络设备中的高带宽核心路由器、交换机及5G基站基带单元（BBU），用于插卡式（如ATCA、MicroTCA或定制架构）主板与多板卡之间的高速互连； - 工业自动化与测试测量领域中模块化仪器（如PXIe扩展系统）、大型PLC背板，要求长期插拔稳定性与抗振动性能； - 数据中心AI服务器/加速器机架，用于CPU、GPU或FPGA计算刀片与高速无源背板间的可靠连接； - 航空航天及军工电子系统中对温度范围（-40°C 至 +105°C）、抗冲击和高MTBF有严苛要求的加固型背板架构。 其设计支持盲插（Blind-Mate）、高插拔次数（≥500次）、镀金触点及屏蔽笼结构，确保在高密度、多通道（如60–120对差分对）、大电流（每端子额定电流达3A以上）工况下稳定运行。适用于需要长期免维护、高可用性及符合IEC 61076-4-112等标准的关键任务系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73782-7300_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM BP STKG MOD ST 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737827300 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73782 |
| 其它名称 | 073782-7300 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 40 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin （0.75µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | - |
| 额定电流 | 1A |
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