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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0737804143由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737804143价格参考。Molex0737804143封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0737804143参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0737804143 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0737804143为TE Connectivity(泰科电子)生产的背板连接器,属于“背板连接器 - 专用”类别(品牌字段为空,通常指TE原厂但未标注子品牌)。其典型应用场景为高可靠性、高密度的通信与计算设备背板互连系统。 具体包括:电信核心路由器与交换机(如Cisco、Juniper高端机型)的中板/背板堆叠;企业级服务器刀片系统(如Dell M-Series、HPE BladeSystem)中的机箱背板与刀片卡之间的高速信号传输;以及工业自动化控制器、雷达信号处理等需支持多通道差分对(如支持PCIe Gen3/4、SAS/SATA、10GBase-KR等协议)的加固型背板架构。 该连接器采用高精度针脚设计(通常为双排、高插拔寿命≥500次)、屏蔽式结构及阻抗受控引脚布局,确保在10+ Gbps速率下保持低串扰与高信号完整性。适用于-40°C至+105°C宽温工作环境,满足IEC 61076-4-102等标准,常见于需要长期稳定运行、现场不可频繁维护的关键基础设施中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 60CKT HDM D/C STACKING MOD |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737804143 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73780 |
| 其它名称 | 073780-4143 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 300 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |