Datasheet下载- 型号： 0737803247
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737803247由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737803247价格参考。Molex0737803247封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737803247参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737803247 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0737803247 是一款高性能背板连接器（专用型），专为高密度、高速、高可靠性通信与计算系统设计。其典型应用场景包括：电信核心网及边缘设备（如5G基站基带单元BBU、光传输设备OTN）、企业级网络设备（高端路由器、交换机的背板互连模块）、数据中心服务器/存储系统的中板（midplane）或背板架构（如CLOS网络拓扑中的交换矩阵板卡互联）、以及工业自动化与航空航天领域对信号完整性、插拔寿命（≥1000次）和抗振动性能有严苛要求的加固型背板系统。该连接器支持差分信号速率高达25+ Gbps（兼容PCIe 4.0、SAS-3、10G/25G Ethernet等协议），采用正交或夹层式结构，具备优异的EMI屏蔽性、低串扰设计及精确的阻抗匹配（100Ω差分）。其324位置（32×8+4电源）高密度布局，配合浮动设计与精准导向机构，适用于多板卡热插拔、高精度堆叠装配场景，广泛用于需长期稳定运行、高吞吐与可扩展性的关键基础设施中。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-3247_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF 3.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737803247 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73780 |
| 其它名称 | 073780-3247 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 80 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |
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