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产品简介:
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Molex 0737803163 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高速、高可靠性的通信与计算设备中。其典型应用场景包括:电信核心路由器与交换机的背板互连系统,支持多通道高速信号(如10G/25G SerDes)传输;企业级和云数据中心的服务器机框(如ATCA、MicroTCA或定制化刀片服务器)中,实现主板(AMC/FHM)、电源模块、管理模块与背板之间的稳固连接;工业自动化控制器及高端测试仪器中的模块化架构背板,要求长期插拔寿命(≥500次)与抗振动性能;以及航空航天与国防领域对EMI屏蔽、宽温工作(-40°C ~ +105°C)和符合RoHS/无卤要求的加固型背板应用。该连接器采用双排针设计、金属屏蔽外壳及优化的端子结构,可有效抑制串扰、保障阻抗连续性(接近100Ω差分),适用于PCIe Gen4、SAS-3、10GbE等协议。其“专用”分类表明其结构与电气参数针对特定系统架构定制,通常需配合Molex指定的背板叠层、PCB压接工艺及配套线缆组件使用,不建议通用替换。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | STACK.MOD PRESS FIT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737803163 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73780 |
| 其它名称 | 0737-80-3163 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 150 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |