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- 型号： 0737803147
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737803147由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737803147价格参考。Molex0737803147封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737803147参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737803147 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0737803147 是一款高性能背板连接器（专用型），主要用于高密度、高速数据传输的电信与数据中心基础设施中。该型号为2mm间距、双排、直插式（Vertical）板对板连接器，含147位（即73对差分信号+3个接地/电源引脚），支持高达25 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、SAS-3等协议），具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰和EMI屏蔽设计。 典型应用场景包括：高端通信设备（如400G/800G光模块转接卡、核心路由器背板互连）、企业级服务器与AI加速平台的多板堆叠架构、以及工业级高可靠性计算系统中的主板与扩展卡（如GPU/CPU夹层卡）之间的稳固连接。其坚固的金属外壳与镀金触点确保在频繁插拔、振动环境及长期运行下保持电气稳定性与机械耐久性。 该连接器专为满足严苛的信号完整性与热管理需求而设计，适用于需要高带宽、低延迟、高可靠性的关键任务系统，不适用于消费类或低速通用场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-3147_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STACKING MODULE PF 30AU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737803147 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73780 |
| 其它名称 | 073780-3147 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 80 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |
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