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- 型号： 0737802267
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737802267由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737802267价格参考。Molex0737802267封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737802267参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737802267 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex（莫仕）型号0737802267属于背板连接器—专用类，是一款高性能、高密度的正交插拔式（Orthogonal Plug-in）背板连接系统组件，常用于电信与数据中心基础设施中。其典型应用场景包括：高端通信设备（如400G/800G光传输平台、核心路由器和5G基站基带单元BBU）、模块化服务器背板（如OCP、OpenRack架构）、以及需要高信号完整性与热插拔支持的工业级计算平台。该连接器支持PCIe Gen5、SAS/SATA、以太网（10/25/100GbE）等高速协议，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰设计及EMI屏蔽性能；额定电流达1.5A/触点，工作温度范围-40℃~+105℃，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。其226位（2×113）双排结构、0.8mm间距、垂直安装方式，专为紧凑型多板卡堆叠系统优化，适用于需长期可靠运行、高频次插拔及严苛电磁环境的场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-2267_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF 4.0 72 CKT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737802267 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73780 |
| 其它名称 | 073780-2267 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 160 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |
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