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- 型号： 0737802256
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737802256由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737802256价格参考。Molex0737802256封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737802256参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737802256 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0737802256为TE Connectivity（泰科电子）旗下品牌（原AMP），属于“背板连接器 – 专用”类别。其典型应用场景为高可靠性、高密度的通信与数据中心设备中的背板互连系统。 该连接器采用高速差分对设计，支持10 Gbps及以上信号传输速率，具备优异的阻抗匹配（通常为100Ω差分）、低串扰和低插入损耗特性，适用于符合IEEE 802.3ap、PCIe Gen3/Gen4等标准的背板架构。 主要应用包括：电信基站（如BBU/DU背板）、高端网络交换机与路由器（如核心交换背板）、服务器刀片系统（如ATCA、MicroTCA架构）、以及工业级加固计算平台。其225位置（25×9）、双排直插式结构及可靠的锁扣机构，确保在振动、热循环等严苛环境下保持稳定接触。 此外，该型号支持压接或PCB直焊安装，兼容无铅回流焊工艺，满足RoHS及UL认证要求，广泛用于需长期运行、零容忍故障的关键基础设施中。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-2256_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF 3.5 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737802256 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73780 |
| 其它名称 | 073780-2256 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 300 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |
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