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产品简介:
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Molex品牌下的背板连接器0737801235属于专用型连接器,主要应用于通信设备、工业控制系统和高端电子设备中。该型号具备高可靠性和稳定的电气性能,适用于需要高密度信号传输和抗干扰能力的场景。 常见应用包括: 1. 通信基站设备:用于主板与子板之间的高速信号连接,支持稳定的数据传输; 2. 工业自动化系统:在PLC、控制柜等设备中实现模块间的稳固连接; 3. 医疗电子设备:用于精密仪器内部板卡连接,确保信号完整性; 4. 测试测量仪器:适用于高精度测试设备中的背板互连系统。 该连接器设计紧凑,支持多针脚配置,适合对空间和性能都有较高要求的应用环境。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-1235_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD ST 2.5 144 CKT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737801235 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73780 |
| 其它名称 | 073780-1235 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 150 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |