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  • 型号: 0737801147
  • 制造商: Molex
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供0737801147由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737801147价格参考。Molex0737801147封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0737801147参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0737801147 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Molex(莫仕)型号0737801147属于背板连接器—专用类,是一款高性能、高密度的正交插拔式背板连接器系统(Orthogonal Backplane Connector),专为严苛的电信与数据中心基础设施设计。其典型应用场景包括:高端通信设备(如5G基站基带单元BBU、核心路由器/交换机)、企业级和云数据中心的高带宽服务器背板互连、以及需要支持高速串行协议(如PCIe 5.0/6.0、100G/400G以太网、CEI-112G)的模块化系统架构。该连接器采用差分对优化设计,支持高达112 Gbps PAM4的数据速率,具备优异的信号完整性、低串扰及EMI抑制能力;支持盲插(Blind-Mate)与热插拔兼容结构,适用于紧凑型、可扩展的多板卡(如AMC、FPGA夹层卡、uTCA等)垂直/正交安装场景。此外,其坚固的金属屏蔽外壳与高可靠性镀层(如金镀层触点)确保在长期运行、振动及温度循环条件下的稳定电气连接,广泛应用于运营商级网络设备、AI加速服务器背板及高性能计算(HPC)系统中。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
3D型号

http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-1147_stp.zip

产品目录

连接器,互连器件

描述

HDM DAUGHTERCARD STKG MOD

产品分类

背板连接器 - 专用

数据手册

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产品图片

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

RoHS指令信息

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产品系列

HDM® (高密度) 73780

其它名称

073780-1147
73780-1147
737801147

列数

24

加载的针脚数

全部

包装

管件

安装类型

通孔

工作温度

-55°C ~ 105°C

排数

6

材料可燃性等级

UL94 V-0

标准包装

80

特性

可叠加

端接

焊接

触头布局(典型)

-

触头镀层

触头镀层厚度

30µin (0.76µm)

连接器样式

HDM®

连接器用途

子卡

连接器类型

插座,母形插口

针脚数

144

间距

0.079"(2.00mm)

颜色

额定电压

250V

额定电流

-

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