Datasheet下载- 型号： 0737800247
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737800247由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737800247价格参考。Molex0737800247封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737800247参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737800247 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex（莫仕）型号0737800247属于背板连接器—专用类，是一款高性能、高密度的正交插拔式（Orthogonal Plug-in）背板连接系统组件，常用于电信与数据中心核心设备。其典型应用场景包括：5G无线基站基带单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）间的高速背板互连；核心路由器、高端交换机（如100G/400G以太网交换平台）中线路卡（Line Card）与背板之间的信号传输；以及工业级服务器、AI训练机架中的多板卡垂直互连架构。该连接器支持差分信号对，具备优异的信号完整性（SI）性能，可满足PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、XAUI等高速协议要求，工作温度范围宽（-40°C ~ +105°C），符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准。其“专用”分类表明该型号为Molex为特定客户或平台定制开发，通常集成于OEM厂商的专有背板系统中，不适用于通用替代。实际部署时需配合对应配对连接器（如0737800246）及精确的PCB堆叠设计，确保阻抗匹配与EMI控制。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-0247_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD ST3.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737800247 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73780 |
| 其它名称 | 073780-0247 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 160 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |
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