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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0737138000由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737138000价格参考。Molex0737138000封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0737138000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0737138000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号0737138000(品牌未标注,通常为TE Connectivity/泰科电子原厂型号)属于“背板连接器 - 配件”类别,实为一款背板连接器用接地片(Grounding Clip)或EMI屏蔽夹。其典型应用场景包括: 在高密度、高速背板系统(如通信基站、服务器机框、工业PLC背板、电信交换设备)中,该配件用于安装在背板连接器(如ARISO、Z-PACK HM-Zd等系列)的金属屏蔽外壳上,提供可靠的机箱接地路径,有效抑制电磁干扰(EMI),确保信号完整性(尤其适用于10Gbps及以上速率的差分信号传输)。 它通过弹性卡扣结构紧固于连接器金属罩边缘,与机架或背板金属层形成低阻抗接地连接,满足IEC 61000-4-3等EMC标准要求。常见于5G基站BBU、高端路由器背板模块、医疗影像设备主控背板等对电磁兼容性要求严苛的场景。 注:该型号非独立连接器,不可单独使用,须配合对应系列的背板连接器(如0–4792339–0等)及背板PCB共同装配。实际应用需确认PCB接地层设计、夹持力与镀层兼容性(通常为镍/锡镀层)。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC GUIDE BLOCK W/ PC BRD LCK |
| 产品分类 | 背板连接器 - 配件 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737138000 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 其它名称 | 073713-8000 |
| 包装 | 散装 |
| 标准包装 | 1 |
| 规格 | - |
| 配件类型 | 导轨模块 |
| 配套使用产品/相关产品 | HDM 系列 |