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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0736565001由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736565001价格参考。Molex0736565001封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0736565001参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0736565001 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0736565001 是一款专为高可靠性背板系统设计的专用背板连接器,属于Molex Ultra-Flex®系列(部分资料归类于Impact®或定制化背板方案),采用高密度、双排针/孔结构,支持高达25 Gbps NRZ(或50 Gbps PAM4)信号速率,具备优异的阻抗匹配与串扰抑制性能。其典型应用场景包括:通信领域中的高端电信机架式设备(如5G基站基带单元BBU、核心路由器/交换机背板互连)、企业级数据中心的模块化服务器与刀片式系统(如Cisco Nexus、Juniper PTX系列兼容架构)、工业自动化控制背板(用于冗余I/O模块与主控卡间的高速稳定连接),以及航空航天与国防电子中对振动、温度循环和EMI有严苛要求的加固型背板系统。该连接器支持盲插(Blind-Mate)设计,具备精确导向结构和高保持力锁扣,适用于需频繁维护或热插拔的场景;其镀金触点与耐高温LCP绝缘材料确保在-40°C至+105°C宽温域下长期稳定工作。常与Molex配套的压接工具、PCB堆叠规范及信号完整性参考设计协同使用,满足IEC 61076-4-112等高速背板标准。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73656-5001_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP POWER MODULE PF 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®(高密度)73656 |
| 其它名称 | 073656-5001 |
| 列数 | 1 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 3 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 780 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | 3 电源 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | 功率 |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 插座,母型刀片插口 |
| 针脚数 | 3 |
| 间距 | - |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 500V |
| 额定电流 | - |