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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0736510233由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736510233价格参考。Molex0736510233封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0736510233参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0736510233 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0736510233 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized),属于Molex的Impact®系列(或相关高速背板平台)。该型号为23位(23-position)、双排、直插式(Vertical)针座(Receptacle),通常与对应插头(Header)配对使用,支持差分信号传输,具备阻抗控制(如100Ω差分)、低串扰和高信号完整性设计。 典型应用场景包括: - 电信与网络设备中的ATCA(Advanced Telecommunications Computing Architecture)或MicroTCA背板系统; - 工业级服务器、高端交换机及路由器的冗余背板互连; - 需要热插拔、高可靠性及长期稳定运行的通信基础设施(如5G基站基带单元BBU、核心网设备); - 测试测量仪器和军工/航天领域中对EMI抑制、振动耐受及温度稳定性要求严苛的背板架构。 其镀金触点、宽温范围(-40°C 至 +105°C)、符合RoHS/REACH标准等特性,确保在复杂电磁环境与宽温工况下保持电气性能稳定。该连接器不适用于通用板对板或线对板场景,专为结构化、模块化、可扩展的背板系统设计。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73651-0233_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 2MM HDM DC PW ST3.0 30AU LMS |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73651 |
| 其它名称 | 073651-0233 |
| 列数 | 1 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔,直角 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 3 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 246 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | 3 电源 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | 功率 |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母型刀片插口 |
| 针脚数 | 3 |
| 间距 | - |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 500V |
| 额定电流 | - |