Datasheet下载- 型号： 0736442017
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0736442017由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736442017价格参考。Molex0736442017封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0736442017参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0736442017 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0736442017 是一款高密度、高速背板连接器，属于专用型背板连接器系列（如Impel™或类似高性能平台），专为严苛的电信与数据中心基础设施设计。其典型应用场景包括：5G无线基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的高速背板互连；核心网/传输网设备（如OTN、PTN交换机）中的多板卡架构背板系统；高端企业级路由器和交换机（如支持400G/800G以太网的模块化 chassis）中主控板、交换网板与业务线卡之间的可靠信号传输；以及工业自动化控制器或测试测量设备中需长期稳定运行、抗振动、高插拔寿命（≥1000次）的加固型背板连接场景。该型号支持差分信号对（如PCIe Gen4/5、SAS/SATA、XAUI等协议），具备优异的阻抗控制（100Ω±10%）、低串扰（<−35 dB @ 25 GHz）及EMI屏蔽性能，适用于-40°C至+105°C宽温工作环境。其直角或垂直安装结构适配高密度PCB布局，常用于需要热插拔、高可靠性及长生命周期支持的关键通信设备中。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73644-2017_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 2MM HDM BP MODULE W/GUIDE PIN |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736442017 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）73644 |
| 其它名称 | 073644-2017 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 128 |
| 特性 | 导向引脚 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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