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- 型号： 0736441218
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0736441218由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736441218价格参考。Molex0736441218封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0736441218参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0736441218 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
该型号0736441218为TE Connectivity（泰科电子）旗下品牌（原属Molex，现整合于TE）的背板连接器——专用型产品。其典型应用场景为高可靠性、高密度、高速数据传输的通信与计算基础设施中，例如：电信基站（4G/5G BBU、CU/DU设备）、核心路由器与交换机（如Cisco、Juniper等厂商的高端背板系统）、服务器机架式架构（支持多刀片或模块化计算节点互联）、工业级加固计算机及军工航电系统的背板互连。 该连接器采用高精度针脚设计（通常为双排、高插拔次数、带屏蔽结构），支持差分信号对，可满足高达10 Gbps甚至更高速率的信号完整性要求；具备优异的EMI抑制能力、机械稳定性与热插拔兼容性，适用于严苛环境下的长期运行。常用于背板与插卡（如CPU卡、FPGA加速卡、网络接口卡）之间的垂直或正交连接，确保系统级模块间电源、高速串行链路（如PCIe、SATA、SRIO）及控制信号的可靠传导。 注：具体电气参数与机械规格需以TE官方Datasheet为准，实际选型应结合板厚、叠高、电流容量、阻抗匹配及合规认证（如UL、RoHS、IEC）综合评估。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73644-1218_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 2MM HDM BP GP PF 30AU GF 144 6 |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736441218 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）73644 |
| 其它名称 | 073644-1218 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | 导向引脚 |
| 相关产品 | /product-detail/zh/0622005703/0622005703-ND/3263506 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 闪光 |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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