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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0736441215由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736441215价格参考。Molex0736441215封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0736441215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0736441215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号0736441215是由TE Connectivity(泰科电子)生产的背板连接器,属于“背板连接器 - 专用”类别(非标准通用型,具特定结构与电气规范)。该连接器为高密度、高速差分信号设计,采用2mm间距、双排针脚布局,支持高达25 Gbps的信号传输速率(兼容PCIe Gen4及部分Gen5应用),具备优异的阻抗匹配(100Ω差分)和串扰抑制性能。 典型应用场景包括:通信设备中的高端路由器/交换机背板互连(如核心交换框内主控板、接口板与背板之间的垂直/正交连接);企业级服务器机箱内多刀片服务器与中板(midplane)的高速互联;以及工业自动化或测试仪器中需高可靠性、热插拔兼容(配合锁扣机构)的模块化系统架构。其镀金触点与增强屏蔽结构,确保在长期运行、振动环境及频繁插拔下保持稳定电气性能。 注:该型号已列入TE官方停产(NRND)清单,当前多用于存量设备维护或替代方案设计阶段,选型时建议同步评估替代型号(如0736441223或Amphenol’s ExaMAX系列)。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73644-1215_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP GP POLZ PN AH 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736441215 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®(高密度)73644 |
| 其它名称 | 073644-1215 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | - |
| 相关产品 | /product-detail/zh/0622005703/0622005703-ND/3263506 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | HDM® 导轨 A |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |