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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0736441018由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736441018价格参考。Molex0736441018封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0736441018参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0736441018 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0736441018 是一款高性能背板连接器(专用型),专为高密度、高速、高可靠性通信与计算系统设计。其典型应用场景包括:电信核心网及边缘设备(如5G基站基带单元BBU、路由器、交换机的背板互连)、企业级数据中心服务器与存储系统的中板(midplane)或背板架构、工业自动化控制器中的模块化I/O背板,以及航空航天与国防领域对振动耐受性、信号完整性要求严苛的加固型计算平台。 该连接器采用差分对屏蔽结构、优化阻抗控制(支持高达25+ Gbps/lane的数据速率),支持PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、以太网(25G/100G)等多种高速协议;具备高插拔寿命(≥1000次)、宽温工作范围(-40°C ~ +105°C)及优异EMI屏蔽性能。其“专用”分类表明该型号已针对特定系统架构(如Molex定义的Z-PACK HM-Zd系列背板系统)完成机械与电气协同优化,通常与配套的正交插针(mezzanine)、直插式子卡连接器及背板PCB叠层方案配合使用,确保信号端到端完整性与热插拔兼容性。 简言之,0736441018 主要用于需长期稳定运行、高带宽吞吐与强抗干扰能力的高端嵌入式背板互联系统。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73644-1018_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BACKPLANE MODULE ASSE |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736441018 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®(高密度)73644 |
| 其它名称 | 073644-1018 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | - |
| 相关产品 | /product-detail/zh/0622005703/0622005703-ND/3263506 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器样式 | - |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |