Datasheet下载- 型号： 0736422000
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0736422000由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736422000价格参考。Molex0736422000封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0736422000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0736422000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0736422000 是一款高性能背板连接器（专用型），专为高密度、高速、高可靠性通信与计算系统设计。其典型应用场景包括：电信核心路由器与交换机的背板互连，支持多通道10G/25G SerDes信号传输；企业级及云数据中心的刀片服务器系统，用于主板（AMC/mCPU）与背板之间的电源与高速差分信号连接；工业自动化控制器与冗余I/O背板间的模块化扩展接口；以及航空航天与国防领域中需符合严苛振动、温度与EMI要求的加固型背板架构。该连接器采用正交插拔结构、屏蔽差分对设计及高电流触点（额定3A/触点），支持PCIe Gen4、SAS-3、10GbE等协议，具备优异的信号完整性与热插拔兼容性。适用于需要长期稳定运行、高引脚数（如120–240位）、高机械寿命（≥500次插拔）及严格EMC防护的关键基础设施场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73642-2000_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 2MM HDM BP O PF 30AU GF 72CKT |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736422000 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®（高密度）73642 |
| 其它名称 | 073642-2000 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 176 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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