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- 型号： 0717422003
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0717422003由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0717422003价格参考。Molex0717422003封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0717422003参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0717422003 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0717422003 是一款高可靠性、0.5mm间距的板对板（Board-to-Board）夹层式矩形连接器，属于边缘型（Edge-mount）阵列结构，采用双排、30位（2×15）设计，配接高度为8.0mm，支持ZIF（零插拔力）或非ZIF版本（该型号为标准插拔力），具备优异的信号完整性与抗振性能。 其典型应用场景包括： - 紧凑型消费电子设备：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）中主板与副板（如摄像头模组板、指纹识别板、显示屏驱动板）之间的垂直/叠层互连； - 工业控制与医疗电子：用于空间受限的便携式医疗仪器（如手持超声探头、便携监护模块）、PLC扩展模块或HMI人机界面中多层PCB的高密度堆叠连接； - 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器模块（如毫米波雷达子板）等需耐热、抗冲击的板级互联场景（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体应用验证）； - 通信设备：小型基站（Small Cell）、光模块转接板等对高速信号（支持USB 2.0、MIPI D-PHY等低速至中速总线）和机械稳定性有要求的场合。 该连接器支持SMT贴装，具备防误插导向结构、镀金触点（0.38µm）及UL94V-0阻燃外壳，兼顾高频性能与长期插拔寿命（≥30次），特别适合追求轻薄化、高集成度与量产可靠性的嵌入式系统设计。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/71742-2003_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MEZZANINE 1MM BTB REC 30AU 84CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0717422003 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Mezzanine 71742 |
| 其它名称 | 0717-42-2003 |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 10mm，12mm |
| 板上高度 | 0.287"（7.30mm） |
| 标准包装 | 840 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 针脚数 | 84 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
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