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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0714391664由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0714391664价格参考。Molex0714391664封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0714391664参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0714391664 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0714391664是一款高密度、0.50mm间距的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式(Mezzanine)阵列,适用于紧凑型垂直堆叠互连。其典型应用场景包括: - 消费电子:智能手机、平板电脑及可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏模组或射频子板之间的超薄垂直互连; - 通信设备:5G小基站、光模块转接板、高速背板中间层等对信号完整性要求较高的空间受限场景; - 工业控制与医疗电子:便携式诊断设备、嵌入式工控主板与扩展功能子卡(如AI加速模块、传感器接口卡)间的可靠堆叠连接; - 汽车电子:ADAS域控制器、车载信息娱乐系统(IVI)中多层PCB的高可靠性、抗振动垂直互连,支持AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用认证)。 该连接器具备双触点接触设计、防误插导向结构、支持最高12 Gbps差分信号传输(配合优化叠层),并兼容无铅回流焊工艺。其0.50mm细间距与1.8mm超低组装高度(含公母座)特别适合轻薄化、高集成度设计需求。实际选型时需结合阻抗匹配、EMI防护及系统级热管理综合评估。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | MEZZANINE 1MM BTB REC 64CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0714391664 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Mezzanine 71439 |
| 其它名称 | 0714-39-1664 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 11mm,12mm |
| 板上高度 | 0.287"(7.30mm) |
| 标准包装 | 760 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | 插座,外罩触点 |
| 针脚数 | 64 |
| 间距 | 0.039"(1.00mm) |