Datasheet下载- 型号： 0714390064
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0714390064由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0714390064价格参考。Molex0714390064封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0714390064参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0714390064 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0714390064是一款高密度、0.5mm间距的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式（Mezzanine）阵列，采用下压式（Low Insertion Force, LIF）或零插拔力（ZIF）设计（具体依版本而定），支持垂直堆叠，典型高度为6.0mm或8.0mm（需查最新规格书确认），具备64位信号触点、优异的信号完整性及抗振性能。 其主要应用场景包括： • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，满足高速差分对（如PCIe Gen3/USB 3.1）传输需求； • 工业控制与自动化——在PLC主控板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，适应严苛振动环境； • 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机与传感器模组之间的轻薄化、高可靠性板间互联； • 消费类高端设备——如折叠屏手机/平板的主板与副板连接（需配合柔性电路转接）、AR/VR头显内部多层PCB堆叠； • 嵌入式计算平台——如NVIDIA Jetson或Intel NUC类模块化设计中，载板（Carrier Board）与核心计算模块（SOM）之间的标准化高引脚数接口。 该连接器支持RoHS、无卤素，工作温度范围通常为–40°C 至 +105°C，适用于空间受限、需频繁维护或模块升级的紧凑型电子产品。实际应用中需严格遵循Molex提供的压接公差、PCB焊盘设计及装配指南，以确保机械稳定性和长期接触可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MEZZANINE 1MM BTB REC 50 SAU |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0714390064 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Mezzanine 71439 |
| 其它名称 | 0714-39-0064 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 8mm，9mm，10mm |
| 板上高度 | 0.209"（5.30mm） |
| 标准包装 | 588 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 50µin （1.27µm） |
| 连接器类型 | 插座，外罩触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0714360764/0714360764-ND/3312667/product-detail/zh/0714360564/0714360564-ND/3312666/product-detail/zh/0714360364/0714360364-ND/3312665 |
| 针脚数 | 64 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
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