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- 型号： 0714362764
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0714362764由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0714362764价格参考。Molex0714362764封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0714362764参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0714362764 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0714362764是一款高密度、0.5mm间距的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式（Mezzanine）阵列，采用双排垂直插接结构，支持高达12Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议），具备防误插设计、抗振锁扣及优异的EMI屏蔽性能。 其典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板：用于CPU/ASIC模块与载板之间的高速信号互连（如内存扩展子卡、AI加速卡夹层连接）； - 5G通信设备：在基站基带板与射频板、小基站BBU与RRU模块间实现紧凑、可靠的高速数据与时钟传输； - 工业自动化控制器：在多层堆叠式PLC或运动控制主板中，提供高插拔寿命（≥50次）与宽温工作能力（-40℃~+105℃），适应严苛环境； - 高端医疗成像设备（如CT/MRI图像处理板卡）：满足低串扰、高信号完整性要求，保障实时图像数据无损传输； - 车载ADAS域控制器：通过AEC-Q200认证变体（需确认具体版本），支持雷达/摄像头传感器模组与主控板的紧凑堆叠互联。 该连接器强调空间节省（超薄设计，堆叠高度仅8.0mm）、信号完整性与机械可靠性，适用于对尺寸、速度和稳定性均有严苛要求的嵌入式系统与模块化架构。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/71436-2764_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | MEZZANINE CONN 714362764 |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0714362764 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Mezzanine 71436 |
| 其它名称 | 0714-36-2764 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 10mm，12mm，13mm，15mm |
| 板上高度 | 0.329"（8.35mm） |
| 标准包装 | 588 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin （0.76µm） |
| 连接器类型 | 插头，中央触点带 |
| 针脚数 | 64 |
| 间距 | 0.039"（1.00mm） |
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