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产品简介:
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Molex型号0556044070是一款高密度、双排、垂直插拔式板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列,间距0.50mm,额定电流0.5A/芯,支持最高12Gbps差分信号传输(兼容PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议)。其典型应用场景包括: - 超薄移动设备:如智能手机、折叠屏平板的主板与副板(如摄像头模组板、显示屏驱动板)之间的紧凑互连,得益于0.95mm超低堆叠高度和0.5mm细间距,满足空间严苛要求; - 高性能计算模块:在AI加速卡、FPGA载板与子卡之间实现高引脚数(70位)、低串扰的稳定信号与电源传输; - 车载电子系统:用于ADAS域控制器中主控板与传感器接口板的可靠连接,具备抗振动、宽温(-40℃~105℃)及符合AEC-Q200的可靠性; - 医疗便携设备:如手持超声仪、内窥镜主机与探头板间需高频、小尺寸、可重复插拔的精密互连。 该连接器采用镀金接触件与自对准导向结构,确保插拔顺畅与长期接触稳定性,广泛适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/55604-4070_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.4 BTB PLG ASSY W/GDE 40CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0556044070 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 55604 |
| 其它名称 | 055604-4070 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 1.5mm |
| 板上高度 | 0.045"(1.14mm) |
| 标准包装 | 2,500 |
| 特性 | 固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 连接器类型 | 插头,外罩触点 |
| 针脚数 | 40 |
| 间距 | 0.016"(0.40mm) |