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产品简介:
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Molex型号0555600348是一款高密度、0.5mm间距的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于边缘型夹层式阵列连接器(Edge-Type Mezzanine Array),常用于紧凑型电子设备中实现上下PCB之间的垂直堆叠互连。其典型应用场景包括: - 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、超薄笔记本中的主板与摄像头模组、显示屏排线、指纹识别模块或电池管理板之间的空间受限互连; - 工业与医疗设备:在便携式诊断仪、手持终端、小型PLC模块中,用于可靠传输高速信号(支持USB 2.0、MIPI D-PHY等低速至中速串行协议)及电源; - 汽车电子:车载信息娱乐系统(IVI)、数字仪表盘等对尺寸、抗振性及插拔寿命(≥30次)有要求的板级堆叠场景; - 通信模块:5G小基站、Wi-Fi 6/7模块中射频基带板与天线接口板间的高密度、低串扰连接。 该连接器采用镀金接触件、自对准导向结构和防误插设计,工作温度范围-40℃~+105℃,符合RoHS及无卤要求,适用于自动化SMT贴装。需注意其0.5mm超细间距对PCB焊盘精度与回流焊工艺有较高要求,建议配合Molex推荐的压接公差与装配指南使用。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.5 BTB PLG HSG ASSY 34CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0555600348 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SlimStack™ 55560 |
| 其它名称 | 055560-0348 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 1.5mm |
| 板上高度 | 0.046"(1.16mm) |
| 标准包装 | 2,000 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 连接器类型 | 插头,外罩触点 |
| 针脚数 | 34 |
| 间距 | 0.020"(0.50mm) |