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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0555260808由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0555260808价格参考。Molex0555260808封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0555260808参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0555260808 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0555260808属于矩形连接器—阵列、边缘型、夹层式(Board-to-Board)板对板连接器,常用于高密度、高可靠性嵌入式电子系统中。其典型应用场景包括:通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连)、工业控制主板与扩展子卡(如PLC主控板与I/O模组的紧凑叠装)、医疗成像设备(如便携式超声主机内主处理板与传感器接口板的低侧高、小间距连接)、车载信息娱乐系统(中控主机与显示模组或T-Box模块的抗振动板对板堆叠)。该连接器采用0.5mm间距、80位双排设计,支持高速信号传输(兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等),具备防误插结构、优异的插拔寿命(≥30次)及-40℃~+105℃宽温工作能力,适用于空间受限且需频繁维护/升级的紧凑型电子设备。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.4 BTB PLG ASSY 80CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0555260808 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SlimStack™ 55526 |
| 其它名称 | 0555-26-0808 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 3.5mm |
| 板上高度 | 0.101"(2.56mm) |
| 标准包装 | 1,500 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 连接器类型 | 插头,外罩触点 |
| 针脚数 | 80 |
| 间距 | 0.016"(0.40mm) |