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- 型号： 0546840704
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0546840704由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0546840704价格参考。Molex0546840704封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0546840704参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0546840704 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0546840704 是一款高密度、板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，采用0.5mm间距、70位（70-position）、双排、垂直插接结构，支持高达12Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等高速协议），具备优异的EMI屏蔽性能和稳固的ZIF（零插拔力）或LIF（低插拔力）接触设计。 其典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板：用于CPU/CPU载板与扩展子卡（如AI加速卡、FPGA模块）之间的高速互连； - 5G通信设备：在基带处理单元（BBU）、射频拉远单元（RRU）中实现主控板与接口板间的紧凑、可靠堆叠连接； - 工业自动化控制器：满足严苛振动环境下的长期插拔可靠性需求，适用于多层功能模块（如IO扩展、运动控制）的垂直堆叠； - 高端医疗成像设备（如CT、MRI信号处理模块）：凭借低串扰、高信号完整性特性，保障高速图像数据实时传输； - 车载ADAS域控制器：在有限空间内实现传感器融合板与主处理器板的高可靠性、抗干扰连接（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体应用验证）。 该型号强调小型化、高引脚密度与高速信号完整性，适用于对空间、热管理及电磁兼容性有严苛要求的嵌入式系统。实际选型需结合机械堆叠高度（标准为12.0mm）、PCB厚度兼容性（通常支持1.6mm主板）及焊接工艺（推荐回流焊）综合评估。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/54684-0704_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN RCPT 70POS VERT .4MM SMD |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 0546840704 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 54684 |
| 其它名称 | WM6792CT |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 3.5mm， 4mm |
| 板上高度 | 0.102"（2.60mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 3.9µin （0.10µm） |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 70 |
| 间距 | 0.016"（0.40mm） |
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