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- 型号： 0544770808
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0544770808由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0544770808价格参考。Molex0544770808封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0544770808参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0544770808 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号0544770808（品牌未提供，可能为Molex或类似厂商的兼容型号）属于矩形连接器—阵列、边缘型、夹层式（板对板）类型。其典型应用场景为高密度、小间距、需垂直堆叠的电子设备内部互连。 该连接器常用于消费电子与嵌入式系统中，如智能手机主板与摄像头模组、指纹识别模块之间的板对板连接；平板电脑中主控板与显示驱动板的叠层互联；以及可穿戴设备（如智能手表）中紧凑空间下的多层PCB堆叠。其边缘插接结构支持盲插与自导向设计，适用于自动化贴装与轻薄化整机装配。 在工业与通信领域，亦见于小型基站基带板与射频板的模块化连接、工控HMI人机界面的主板与LCD背板对接，以及车载信息娱乐系统（IVI）中主控单元与触控面板的可靠夹层互连。其设计兼顾高频信号完整性（支持USB 2.0、MIPI D-PHY等低速至中速差分/单端信号）、耐振动性及多次插拔寿命（通常≥30次），适合空间受限但需稳定机械锁固与电气连接的场景。 注：具体参数（如针距0.4mm、位数80、高度1.5mm等）需以厂商规格书为准；若品牌缺失，建议核实是否为Molex 54477系列（对应原厂型号54477-0808），以确保电气性能与合规性（如RoHS、UL认证）满足终端应用要求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.4 BTB REC HSG ASSY 80CKT EMB |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0544770808 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SlimStack™ 54477 |
| 其它名称 | 054477-0808 |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 4mm |
| 板上高度 | 0.102"（2.60mm） |
| 标准包装 | 1,500 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin （0.25µm） |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 80 |
| 间距 | 0.016"（0.40mm） |
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