Datasheet下载- 型号： 0524653071
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0524653071由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0524653071价格参考。Molex0524653071封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0524653071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0524653071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0524653071属于矩形连接器—阵列、边缘型、夹层式（板对板）类型，专为高密度、高可靠性板对板互连设计。其典型应用场景包括： - 通信设备：5G基站基带板与射频板之间的高速信号与电源传输，支持紧凑堆叠结构； - 服务器与存储系统：主板与扩展子卡（如GPU加速卡、NVMe SSD载板）间的垂直/侧插式连接，满足PCIe 4.0/5.0高速差分对布线需求； - 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB堆叠（如工控HMI主控板与显示驱动板），具备抗振动、耐插拔（≥30次）特性； - 汽车电子：ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的板间互联，符合AEC-Q200部分可靠性要求（需确认具体版本）； - 消费类高端设备：超薄笔记本/折叠屏设备内部主板与转轴模组、摄像头模组的柔性堆叠连接，支持0.5mm超细间距与低插入力（LIF）设计。 该连接器采用镀金接触件、高强度LCP绝缘体，支持最高10 Gbps数据速率，工作温度范围-40℃~105℃，适用于需兼顾高速性、小型化与长期稳定性的严苛板级互连场景。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/52465-3071_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.8 BTB HSG ASSY SMT 30CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | 0524653071 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | 52465 |
| 其它名称 | WM3761CT |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 4.5mm，5.65mm，7mm |
| 板上高度 | 0.140"（3.55mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 锡 |
| 触头镀层厚度 | 120µin （3.05µm） |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/53364-3091/53364-3091-ND/415817/product-detail/zh/53309-3091/53309-3091-ND/403751/product-detail/zh/53307-3091/53307-3091-ND/403738 |
| 针脚数 | 30 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） |
![](https://productimg.icgoo.net/product-img/3m_renders/EPS-200 1／8"BL 48"BX.jpg)
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