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产品简介:
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Molex 0442624636 是一款高性能背板连接器用压接式信号触头(Signal Contact),专为高密度、高速背板互连系统设计。其典型应用场景包括:通信基础设施中的核心路由器与交换机背板(如支持10G/25G/100G以太网或PCIe Gen4/Gen5的模块化设备);企业级服务器与存储系统的多槽位机箱背板,用于CPU、FPGA、ASIC等处理器模块与I/O扩展卡之间的高速并行/串行信号传输;工业自动化控制器及高端测试测量设备中需长期可靠插拔(额定插拔次数≥500次)、抗振动、耐高温(工作温度-40℃~+105℃)的加固型背板互连。该触头采用磷青铜本体与镍底+厚金(≥3.81μm)表面处理,确保低接触电阻(≤20mΩ)、优异信号完整性(支持高达28 Gbps NRZ数据速率)及抗氧化可靠性,常配合Molex SlimSAS、Impel™ 或 ExaMAX® 系列背板连接器系统使用,适用于严苛的电信级和数据中心级应用环境。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | TERM RECP GOLD 14-16 AWG |
| 产品分类 | 背板连接器 - 触头 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0442624636 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 44262 |
| 其它名称 | 0442-62-4636 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 引脚或插座 | 母头刀片插座 |
| 标准包装 | 2,500 |
| 类型 | 功率 |
| 线规 | 14-16 AWG,18 AWG |
| 触头端接 | 压接 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 额定电流 | - |