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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供04-9574-0050由Kester设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 04-9574-0050价格参考。Kester04-9574-0050封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载04-9574-0050参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有04-9574-0050 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Kester 04-9574-0050 是一款无铅、免清洗型锡膏(Solder Paste),属于Kester品牌焊料产品线,专为高可靠性电子组装设计。其主要应用场景包括:表面贴装技术(SMT)中中小批量及原型验证的精密印刷焊接,适用于0201至QFP、SOIC等中等密度元器件;特别适合对残留物敏感的通信模块、医疗电子、工业控制板及汽车电子控制单元(ECU)等需通过严格离子污染测试(如IPC-J-STD-005)的应用。该锡膏采用Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5(SAC305)合金,熔点约217–220℃,配合低卤素、无松香(Rosin-Free)的免清洗助焊剂体系,回流后残留极低、绝缘电阻高、无腐蚀性,可省去清洗工序,提升产线效率并降低环保处理成本。同时具备优异的抗坍塌性与印刷稳定性,适用于细间距(≥0.4mm pitch)、窄开口钢网(如0.1mm厚)的精准施放,广泛用于PCB小批量多品种(NPI)产线及研发实验室。注意:需在受控温湿度(22±3℃,RH 30–60%)环境下使用,并遵循4小时工作寿命管理。