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可编程逻辑FPGA芯片

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安装类型
  • 表面贴装
  • Surface Mount
零件状态
  • 停產
  • Obsolete
  • Active
包装
  • 托盘
  • 散装
  • Tray
EEPROM 容量
  • -
电压 - 电源
  • 1.8V
  • 3V ~ 3.6V
供应商器件封装
  • 672-FBGA(27x27)
  • 1020-FBGA(33x33)
  • 672-FBGA (27x27)
  • 208-PQFP (28x28)
工作温度
  • 0°C ~ 85°C
  • -40°C ~ 85°C
封装/外壳
  • 672-BBGA,FCBGA
  • 1020-BBGA
  • 672-BBGA, FCBGA
  • 208-BFQFP
内核类型
  • 32 位 ARM9
  • 32-Bit ARM9
  • 8-Bit AVR
速度
  • 200MHz
  • 266MHz
  • 18MHz
  • 25MHz
接口
  • EBI/EMI,UART/USART
  • EBI/EMI, UART/USART
  • I²C, UART
程序 SRAM 字节
  • 32K
  • 256K
  • 128K
  • 20K-32K
FPGA SRAM
  • -
  • 18kb
  • 4kb
数据 SRAM 字节
  • 16K
  • 128K
  • 64K
  • 4K ~ 16K
FPGA 内核单元
  • 4160
  • 38400
  • 16640
  • 2304
  • 576
FPGA 栅极
  • 100K
  • 1M
  • 400K
  • 40K
  • 10K
FPGA 寄存器
  • 2862
  • 846
已选条件:
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