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焊接模版,模板

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零件状态
  • 在售
  • Active
间距
  • 0.020"(0.50mm)
  • 0.026"(0.65mm)
  • 0.037" (0.95mm)
  • 0.118" (3.00mm)
  • 0.014" (0.35mm)
  • 0.020" (0.50mm)
  • 0.031" (0.80mm)
  • 0.050" (1.27mm)
材料
  • 不锈钢
  • Stainless Steel
针脚数
  • 24
  • 20
  • 48
  • 14
  • 5
  • 2
  • 6
  • 44
  • 32
  • 8
  • 10
  • 16
  • 12
类型
  • QFN/LFCSP
  • MLP/MLF
  • TSOP
  • TSSOP
  • DFN
  • -
  • DFN/SON
  • HTQFP
  • TQFP
  • SOIC
  • PowerSOIC
  • LGA
外部尺寸
  • 0.900" 长 x 1.300" 宽(22.86mm x 33.02mm)
  • 1.350" 长 x 1.950" 宽(34.29mm x 49.53mm)
  • 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
热中心垫
  • 0.083" 长 x 0.083" 宽(2.10mm x 2.10mm)
  • -
  • 0.197" L x 0.039" W (5.00mm x 1.00mm)
  • 0.059" L x 0.047" W (1.50mm x 1.20mm)
  • 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
  • 0.228" L x 0.228" W (5.80mm x 5.80mm)
  • 0.413" L x 0.291" W (10.50mm x 7.40mm)
  • 0.100" L x 0.081" W (2.55mm x 2.05mm)
内部尺寸
  • 0.157" 长 x 0.157" 宽(4.00mm x 4.00mm)
  • -
  • 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
  • 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
  • 0.057" L x 0.039" W (1.45mm x 1.00mm)
  • 0.102" L x 0.063" W (2.60mm x 1.60mm)
  • 0.394" L x 0.394" W (10.00mm x 10.00mm)
  • 0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
  • 0.197" L x 0.197" W (5.00mm x 5.00mm)
  • 0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
  • 0.370" L x 0.295" W (9.40mm x 7.50mm)
  • 0.157" L x 0.138" W (4.00mm x 3.50mm)
  • 0.079" L x 0.079" W (2.00mm x 2.00mm)
  • 0.173" L x 0.094" W (4.40mm x 2.40mm)
厚度
  • 0.0040"(0.102mm)
  • 0.0040" (0.102mm)
已选条件:
序号 图片 产品名称 型号 制造商 环保 参考价格 描述
1 焊接模版,模板 焊接模版,模板 PA0107-S Chip Quik Inc. Y
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