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  • 型号: XCV600E-6FG676C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV600E-6FG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV600E-6FG676C价格参考。XilinxXCV600E-6FG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV600E-6FG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV600E-6FG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XCV600E-6FG676C属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)产品,主要应用于需要高性能、高灵活性及实时处理能力的场景。该型号属于Xilinx Virtex-II系列,适用于通信、图像处理、工业控制、航空航天、测试测量设备等领域。

在通信领域,该FPGA可用于实现高速数据传输、协议转换和网络处理功能,适用于路由器、交换机和无线基站等设备。在图像处理方面,其并行处理能力使其适用于视频采集、图像压缩与解压缩、实时图像识别等应用。

此外,XCV600E-6FG676C凭借其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口,广泛用于工业自动化控制系统中,如运动控制、传感器融合和高速数据采集系统。在航空航天领域,该器件可用于飞行控制系统、导航系统和雷达信号处理。

由于其可重构性强、开发周期短,该FPGA也适用于原型验证、科研实验和定制化嵌入式系统开发。整体而言,XCV600E-6FG676C是一款适用于多种高性能嵌入式应用场景的灵活可编程器件。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 444 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

444

LAB/CLB数

3456

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XCV600E-6FG676C

PCN设计/规格

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PCN过时产品

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rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®-E

供应商器件封装

676-FBGA(27x27)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

294912

栅极数

985882

标准包装

1

电压-电源

1.71 V ~ 1.89 V

逻辑元件/单元数

15552

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