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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供XCS30-4BG256C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCS30-4BG256C价格参考。XilinxXCS30-4BG256C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCS30-4BG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCS30-4BG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XCS30-4BG256C是一款属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的芯片,主要应用于需要高性能、灵活性和可重构性的电子系统中。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于实现高速数据处理、协议转换和信号处理,在无线基站、路由器和交换机中广泛使用。 2. 工业控制:在自动化控制系统中,实现复杂逻辑控制、实时数据采集与处理,提高系统响应速度与可靠性。 3. 汽车电子:用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统和传感器融合模块,满足汽车对高安全性与实时性的要求。 4. 消费电子:如高清视频处理、图像识别和音频编解码等领域,实现定制化硬件加速功能。 5. 测试与测量设备:用于逻辑分析仪、示波器等设备中,实现高速信号采集与实时分析。 6. 航空航天与国防:在雷达、导航和通信系统中用于实现高可靠性和可重构的数字信号处理功能。 该芯片采用BG256封装,具有较高的逻辑密度和丰富的I/O资源,适用于多种复杂系统的设计与开发。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 192 I/O 256PBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 192 |
LAB/CLB数 | 576 |
品牌 | Xilinx Inc |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | XCS30-4BG256C |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Spartan® |
供应商器件封装 | 256-PBGA |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 256-BBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 18432 |
栅极数 | 30000 |
标准包装 | 40 |
电压-电源 | 4.75 V ~ 5.25 V |
逻辑元件/单元数 | 1368 |