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  • 型号: XC7Z030-1FBG676C
  • 制造商: Xilinx
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  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC7Z030-1FBG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC7Z030-1FBG676C价格参考。XilinxXC7Z030-1FBG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC7Z030-1FBG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC7Z030-1FBG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC7Z030-1FBG676C 是一款属于 Zynq-7000 系列的嵌入式片上系统 (SoC)。它结合了可编程逻辑 (FPGA) 和 ARM 处理器系统,适用于多种高性能和低功耗的应用场景。以下是其主要应用场景:

 1. 工业自动化
   - 用于工业控制、机器人技术和实时数据处理。
   - 提供高可靠性和灵活性,支持复杂的工业协议和接口。

 2. 通信设备
   - 应用于小型基站、网关和无线通信模块。
   - 支持高速信号处理和协议转换,满足通信系统的性能需求。

 3. 视频与图像处理
   - 用于高清视频编码/解码、图像增强和计算机视觉。
   - 集成的 FPGA 可实现高效的并行处理,适合实时视频流应用。

 4. 医疗设备
   - 用于超声设备、医学成像和患者监护系统。
   - 提供高精度的数据采集和处理能力,同时支持低功耗运行。

 5. 汽车电子
   - 应用于高级驾驶辅助系统 (ADAS)、车载信息娱乐系统和传感器融合。
   - 具备强大的计算能力和实时响应特性。

 6. 航空航天与国防
   - 用于雷达系统、卫星通信和导航设备。
   - 提供高可靠性、抗辐射特性和灵活的硬件配置。

 7. 消费类电子产品
   - 用于智能家居设备、无人机和手持设备。
   - 支持多种接口(如 USB、以太网、HDMI)和低功耗设计。

 核心优势:
- 双核 ARM Cortex-A9 处理器:提供高性能的嵌入式计算能力。
- 可编程逻辑 (PL):支持自定义硬件加速和灵活的接口扩展。
- 丰富的外设支持:包括 DDR3 控制器、PCIe、SATA、USB 等。
- 低功耗设计:适合对功耗敏感的应用场景。

XC7Z030-1FBG676C 的集成特性使其成为需要高性能、灵活性和低功耗的嵌入式应用的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676FBGA

产品分类

Embedded - System On Chip (SoC)

I/O数

130

MCURAM

256KB

MCU闪存

-

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC7Z030-1FBG676C

PCN组件/产地

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PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Zynq™-7000

主要属性

Kintex™-7 FPGA,125K 逻辑单元

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=30320

供应商器件封装

676-FCBGA(27x27)

其它名称

122-1892

包装

托盘

外设

DMA

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

架构

MCU,FPGA

标准包装

1

核心处理器

双 ARM® Cortex®-A9 MPCore™,带 CoreSight™

连接性

CAN, EBI/EMI, 以太网, I²C, SD, SPI, UART/USART, USB OTG

速度

667MHz

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