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  • 型号: XC6VLX760-2FFG1760C
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC6VLX760-2FFG1760C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC6VLX760-2FFG1760C价格参考。XilinxXC6VLX760-2FFG1760C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC6VLX760-2FFG1760C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC6VLX760-2FFG1760C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC6VLX760-2FFG1760C 属于 Virtex-6 系列高性能 FPGA,广泛应用于对计算能力、带宽和逻辑密度要求较高的场景。该器件具备大量逻辑单元、高速串行收发器和丰富的 DSP 模块,适用于通信、数据中心、高端视频处理和雷达系统等领域。

在通信基础设施中,XC6VLX760 常用于 4G/5G 无线基站基带处理、核心网设备和光传输网络,支持多通道高速接口协议(如 PCIe、SRIO、10GbE),实现高效数据交换与协议转换。在视频与图像处理方面,可用于高分辨率视频编码、实时图像增强及广播级视频矩阵切换,满足广电和专业音视频设备需求。

此外,该型号在航空航天与国防领域用于雷达信号处理、电子战系统和传感器融合,凭借其高可靠性和并行处理能力,实现复杂算法的硬件加速。在测试与测量设备中,如高性能逻辑分析仪或自动化测试平台,XC6VLX760 可提供灵活的可编程逻辑以应对多样化测试需求。

由于其高功耗与封装复杂性,通常用于插卡式或背板系统设计,适合工业级温度环境(C 型封装)。尽管已逐步被 7 系列及 UltraScale 器件替代,XC6VLX760 仍在部分成熟项目和长期运行系统中保持应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

1200

LAB/CLB数

59280

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC6VLX760-2FFG1760C

PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex® 6 LXT

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25657

供应商器件封装

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

1760-BBGA,FCBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

26542080

栅极数

-

标准包装

1

电压-电源

0.95 V ~ 1.05 V

逻辑元件/单元数

758784

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