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型号： XC6VLX760-2FF1760C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC6VLX760-2FF1760C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC6VLX760-2FF1760C价格参考。XilinxXC6VLX760-2FF1760C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC6VLX760-2FF1760C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC6VLX760-2FF1760C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC6VLX760-2FF1760C 属于 Virtex-6 系列 FPGA，具有高逻辑容量、高速串行收发器和强大的信号处理能力，适用于高性能、复杂逻辑设计场景。其主要应用场景包括：

1. 通信基础设施：广泛用于40G/100G光传输网络、无线基站（如4G LTE）、核心网设备中，支持高速数据处理与多协议接口，实现灵活的协议转换与信号路由。

2. 高端测试与测量设备：在高性能示波器、逻辑分析仪和自动化测试设备（ATE）中，利用其并行处理能力和可重构特性，实现高速实时信号采集与分析。

3. 军事与航空航天：应用于雷达系统、电子战设备和卫星通信终端，满足严苛环境下的高可靠性与实时处理需求，支持定制化算法加速。

4. 数据中心与计算加速：用于早期的高性能计算（HPC）和数据中心加速卡，实现特定算法（如加密、图像处理）的硬件加速，提升能效比。

5. 医疗影像系统：在高端医学成像设备（如MRI、CT）中，承担图像重建与实时处理任务，发挥其并行架构优势。

6. 工业自动化与视觉检测：用于复杂机器视觉系统，实现高速图像采集、处理与模式识别，提升检测精度与响应速度。

该器件采用FF1760封装，具备丰富的I/O资源和DSP模块，适合需要高集成度和灵活性的设计。尽管已逐步被更新的7系列及UltraScale产品替代，仍在部分工业与军工领域持续使用。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	1200
LAB/CLB数	59280
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC6VLX760-2FF1760C
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex® 6 LXT
供应商器件封装	1760-FBGA， FC （42.5x42.5）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	1760-BBGA，FCBGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	26542080
栅极数	-
标准包装	1
电压-电源	0.95 V ~ 1.05 V
逻辑元件/单元数	758784