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型号： XC6SLX75-L1FGG676C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC6SLX75-L1FGG676C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC6SLX75-L1FGG676C价格参考。XilinxXC6SLX75-L1FGG676C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC6SLX75-L1FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC6SLX75-L1FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XC6SLX75-L1FGG676C属于Spartan-6系列的FPGA（现场可编程门阵列），广泛应用于成本敏感且对性能有一定要求的嵌入式系统中。该型号FPGA适用于通信、工业控制、汽车电子、医疗设备及消费电子等多个领域。

在通信领域，XC6SLX75可用于协议转换、接口扩展和数据处理，如实现高速接口（如PCIe、Ethernet）的数据传输与处理。在工业控制中，它常用于运动控制、传感器数据采集与处理、工业网络通信（如CAN、PROFIBUS）等场景，具备较强的实时处理能力。

在汽车电子方面，该FPGA适用于车载信息娱乐系统、摄像头接口处理、车身控制模块等应用。在医疗设备中，可用于图像采集与处理、便携设备控制等。此外，XC6SLX75也适合用于视频处理、图像采集和显示控制等消费类电子应用。

该器件采用1.0V内核电压，低功耗设计，封装为FGG676，适合对空间和功耗有一定限制的设计需求。由于其较高的性价比和丰富的I/O资源，XC6SLX75-L1FGG676C在多种中低端FPGA应用场景中具有广泛的应用价值。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 408 I/O 676FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	408
LAB/CLB数	5831
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC6SLX75-L1FGG676C
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Spartan® 6 LX
供应商器件封装	676-FBGA（27x27）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	676-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	3170304
栅极数	-
标准包装	1
电压-电源	1.14 V ~ 1.26 V
逻辑元件/单元数	74637